一机两用：用于剥切外半导体层，主绝缘层。

带有润滑导向轮，不需要再电缆表面涂抹辅料。

重量轻便可以手提式轻松工作。

任何电缆的微量形变都不会影响使用。

 剥除主绝缘层

通过刀片的调节满足绝缘层的剥切厚度。

剥切的深度不变，剥切速度快捷、轻便。

可以根据需要剥切绝缘层梯形结构。

 剥除外半导层

剥切的深度可以根据调节螺母来实现。

剥皮器可以适应轻微的电缆形变且不会影响效果。

刀片的特殊设计及特殊的剥切方法，保证了绝缘层表面的光滑度。

绝缘层与半导层之间约为6-100度的过渡，易于电缆段子及接头的连接，节省砂纸抛光或类似的工作。